BPA 8620 p

Überblick
Die BPA 8620 P ist eine hohe - -Leistung, hoch - Integration, niedriger Standby -Stromverbrauchsschaltantriebs -Treiberchip, geeignet für Flyback -Konverteranwendungen mit Vollspannungsbereich 85 ~ 265 VAC -Eingang.

Der BPA 8620 P -Chip integriert 700V hoch - Spannungsmosfet, hoch - Spannungsstart - UP und Self - Antrieb und Stromabtastkreis. Es wird eine einfache Kontrollsteuerung impuls, keine externe Schleifenkompensationsschaltung mit hoher Schleifenbandbreite und schnell dynamischer Reaktion. Die Verwendung einer Schaltfrequenz von 132 kHz kann das Transformatorvolumen effektiv reduzieren und die Frequenzmodulationstechnologie wird verwendet, um eine hervorragende EMI -Leistung zu erzielen. Eine hohe Integration und optimierte Steuerungstechnologie reduziert die Anzahl der peripheren Geräte erheblich, spart Systemkosten und Volumen und verbessert gleichzeitig die Zuverlässigkeit.

BPA8620P provides Fenggong's protection functions, including output short circuit protection, output overvoltage protection, output overload protection, feedback open circuit protection, cycle-by-cycle current limit, overtemperature protection, etc. In addition, input overvoltage and undervoltage protection are added, which can effectively protect power MOSFETs and make the system safer and more reliable.

Das BPA 8620 P verwendet ein DIP - 7-Paket, das den Kriechenteilung zwischen dem MOSFET-Abfluss und anderen Niedrigspannungsstiften erhöht, sodass der Chip auf komplexere Arbeitsumgebungen angewendet werden kann. Als Wärmeableitungsstift kann die MOSFET -Quelle die PCB -Wärmedissipation besser nutzen, ohne die EMI -Leistung zu beeinflussen.

Merkmale

• Intern integrierte 700 -V -Hochspannungs -MOSFET
• Integrierter Hochspannungsstart - UP und Self - Powered Circuits
• Niedriger Standby -Stromverbrauch,<50mW@230VAC auxiliary winding power supply, <150mW@230VAC high voltage self-power supply
• Ausgezeichnete dynamische Reaktionsgeschwindigkeit, kein Ausgangsüberschreitungen
• Erstellt - in Soft Start -Funktion
• Frequenzmodulationstechnologie zur Verbesserung der EMI -Leistung
• Creep distance between high and low pressing feet >3 mm (DIP-7-Paket)
• Die Wärmeabteilung durch die MOSFET -Quelle -PCB hat keinen Einfluss
• EMI -Schutzfunktion

1. Eingabe -Unterspannungsschutz (Brown - in)
2. Eingabe ovp
3. Kurzschlussschutzausgang (SCP)
4. Ausgangsüberspannungsschutz (0utput OVP)
5. Ausgangsüberlastschutz (OLP)
6. Feedback offener Schaltkreisschutz
7. Zyklus - von - Zyklus
8. Hysterese -Übertemperaturschutz (OTP)

Anwendungsbereiche

• Haushaltsgeräte -Hilfsstromversorgung
• PC -Standby -Stromversorgung
• Kommunikations- und Industriekontrolle Hilfsstromversorgung
• Adapter, Ladegerät

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